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3C行业镀膜设备

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图标1 产品简介


图标2设备配置多弧靶、溅射靶、HiPIMS等,它既可以单独用电弧或单独用磁控溅射镀膜,也可以利用两种技术的优点在镀膜过程不同阶段发挥作用,比如在镀膜初始利用电弧的高能粒子轰击清洗和打底层,以增强膜/基结合力;随后用中频溅射镀层,以得到细腻光滑涂层等。该设备还可配离子源,可满足多功能镀膜的需要。可完成单金属膜、化合多层复合膜层,适合3C数码产品外观需要。


图标3 优点优势


 图标4 沉积方式多元化;图标5 涂层美观、表面细腻、耐磨损不褪色;图标6 高生产率;图标7 可多材质靶材沉积,具有高灵活性;图标7 提供多色系工艺支持和新颜色开发。


图标8 技术指标

设备型号SP-1212ASISP-1512ASISP-1618ASISP-1912ASI
真空室尺寸(mm)1200x12001500x12001600x18001900x1200
膜层颜色白铬、锆金、香槟金、玫瑰金、咖啡色、枪黑、黑色等
极限真空6.0E-4Pa
抽气时间空载大气至5.0E-Pa小于15分钟
压升率1h≤0.5Pa
真空泵组机械泵+罗茨泵+分子泵/深冷系统+维持泵
加热系统常温至300℃可调可控(PID控温),不锈钢加热管加热
加气系统质量流量控制仪(1-4路)
靶结构圆弧靶、柱弧靶或平面靶、中频孪生柱靶、条形离子源
电源类型中频溅射电源、 HiPIMS电源、弧电源、高压轰击偏压电源、直流溅射电源、离子源电源等
工件旋转方式公转+自转 变频可控可调1-5转/分
控制方式手动+半自动+全自动一体化+PLC+IPC
备注设备各配置指标可按客户产品及特殊工艺要求定制



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