产品简介
设备配置多弧靶、溅射靶、HiPIMS等,它既可以单独用电弧或单独用磁控溅射镀膜,也可以利用两种技术的优点在镀膜过程不同阶段发挥作用,比如在镀膜初始利用电弧的高能粒子轰击清洗和打底层,以增强膜/基结合力;随后用中频溅射镀层,以得到细腻光滑涂层等。该设备还可配离子源,可满足多功能镀膜的需要。可完成单金属膜、化合多层复合膜层,适合3C数码产品外观需要。
优点优势
沉积方式多元化; 涂层美观、表面细腻、耐磨损不褪色; 高生产率; 可多材质靶材沉积,具有高灵活性; 提供多色系工艺支持和新颜色开发。
技术指标
设备型号 | SP-1212ASI | SP-1512ASI | SP-1618ASI | SP-1912ASI |
真空室尺寸(mm) | 1200x1200 | 1500x1200 | 1600x1800 | 1900x1200 |
膜层颜色 | 白铬、锆金、香槟金、玫瑰金、咖啡色、枪黑、黑色等 | |||
极限真空 | 6.0E-4Pa | |||
抽气时间 | 空载大气至5.0E-Pa小于15分钟 | |||
压升率 | 1h≤0.5Pa | |||
真空泵组 | 机械泵+罗茨泵+分子泵/深冷系统+维持泵 | |||
加热系统 | 常温至300℃可调可控(PID控温),不锈钢加热管加热 | |||
加气系统 | 质量流量控制仪(1-4路) | |||
靶结构 | 圆弧靶、柱弧靶或平面靶、中频孪生柱靶、条形离子源 | |||
电源类型 | 中频溅射电源、 HiPIMS电源、弧电源、高压轰击偏压电源、直流溅射电源、离子源电源等 | |||
工件旋转方式 | 公转+自转 变频可控可调1-5转/分 | |||
控制方式 | 手动+半自动+全自动一体化+PLC+IPC | |||
备注 | 设备各配置指标可按客户产品及特殊工艺要求定制 |
应用领域