集成了多种专利技术及沉积镀膜方式,软件控制阴极运行轨迹,沉积成像显示涂层。涵盖基材清洗、薄膜沉积(含超薄薄膜)和图案化刻蚀整套工序。可提供中试及生产线,设备具备MES系统接口,镀膜工艺数据能够实时传输于MES系统及自动记录,可对接实现智慧工厂。
优点优势
靶源、离子源多维变化,改进多边膜层均匀性和结合力; 采用闭环控制器提高涂层均匀性; 无缝对接式运行,提高生产率;
技术指标
设备型号 | SP-0909AS | SP-1212ASI | SP-1520ASI | SP-2616ASI |
真空室尺寸(mm) | 900×900 | 1200×1200 | 1500×2000 | 2600×1600 |
极限真空 | 6.0E-5Pa | |||
抽气时间 | 空载大气至5.0E-3Pa小于10分钟 | |||
压升率 | 1h≤0.5Pa | |||
真空泵组 | 机械泵+罗茨泵+分子泵+低温泵+维持泵 | |||
加热系统 | 常温至300℃可调可控(PID控温) | |||
加气系统 | 质量流量控制仪(1-8路) | |||
靶结构 | 弧靶、溅射靶、射频靶、离子源等 | |||
电源类型 | 弧电源、直流溅射电源、中频溅射电源、射频电源、HiPIMS电源、离子源电源等 | |||
工件运行方式 | 公转+自转、线性变频无极调速 | |||
控制方式 | 手动+半自动+全自动一体化+PLC+IPC | |||
备注 | 设备各配置指标可按客户产品及特殊工艺要求定制 |
应用领域