产品简介
设备配置多弧靶、溅射靶、HiPIMS等,它既可以单独用电弧或单独用磁控溅射镀膜,也可以利用两种技术的优点在镀膜过程不同阶段发挥作用,比如在镀膜初始利用电弧的高能粒子轰击清洗和打底层,以增强膜/基结合力;随后用中频溅射镀层,以得到细腻光滑涂层等。该设备还可配离子源,可满足多功能镀膜的需要。可完成单金属膜、化合多层复合膜层,适合3C数码产品外观需要。
优点优势
高硬度; 耐磨损; 高可靠性;
技术指标
设备型号 | SP-0506AI | SP-0810AI | SP-0910ASI | SP-1112AI |
负载直径(mm) | 350 | 600 | 650 | 900 |
负载高度(mm) | 420 | 750 | 800 | 1000 |
极限真空 | 6.0E-5Pa | |||
抽气时间 | 空载大气至5.0E-3Pa小于20分钟 | |||
压升率 | 1h≤0.5Pa | |||
真空泵组 | 机械泵+罗茨泵+分子泵+维持泵 | |||
加热系统 | 常温至550℃可调可控(PID控温) | |||
加气系统 | 质量流量控制仪(1-4路) | |||
靶结构 | 圆弧靶、Cloud弧、溅射靶、气体离子源 | |||
电源类型 | 弧电源、高压轰击偏压电源、HiPIMS溅射电源、SPA电源等 | |||
工件旋转方式 | 公自转+二次自转 变频可控可调1-5转/分 | |||
最大载重量 | 250KG | 500KG | 500KG | 1200KG |
控制方式 | 手动+半自动+全自动一体化+PLC+IPC | |||
备注 | 设备各配置指标可按客户产品及特殊工艺要求定制。 |
应用领域